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高导热低膨胀铝碳化硅复合材料及应用

来源：本站发布时间：2025-06-13 10:37:44点击次数：498 次

项目1：高导热低膨胀铝碳化硅复合材料及应用

公司成立于2004年，专注于第三代微电子封装材料铝碳化硅（AlSiC）及铝硅（AlSi）系列产品研发、生产和销售，拥有亚洲首条铝碳化硅材料规模化生产线，所研发的铝碳化硅材料，性能卓越，填补了国内技术空白，实现了国产替代，有效解决了行业“卡脖子”难题，获得国内外众多知名封装企业的高度认可。

本轮拟融资金额3500万元。

资质：国家高新技术企业、科技型中小企业，科技部项目承担方